D8100 Plus Series: طابعة ملصقات وإيصالات

UROVO D8100 Plus Series عبارة عن طابعة باركود صناعية للنقل الحراري أو طابعة باركود حرارية مباشرة لملصقات المستودعات والتصنيع والخدمات اللوجستية. تسرد الصفحة الرسمية خيارات 203/300 نقطة لكل بوصة، حتى 203 mm/ثانية عند 203 نقطة لكل بوصة، ووسائط 20-118 ملم ولغات أوامر TSPL وEPL وZPL وDPL. يجب التحقق من صحة التكوين الدقيق لرأس الطباعة والوسائط والواجهة قبل النشر.

الفئات المقترحة: الشحن الصناعي والتصنيع والمستودعات وطباعة ملصقات الامتثال

المعالج: 400 MHz, 32-bit ARM9
الذاكرة: 128 MB SDRAM and 128 MB flash
طريقة الطابعة: Thermal transfer and direct thermal modes listed
لغات الأوامر: TSPL, EPL, ZPL, ZPL II and DPL listed
القرار: 203 dpi or 300 dpi options
سرعة الطباعة: Up to 203 mm/s at 203 dpi; up to 152 mm/s at 300 dpi

يجب تأكيد الطراز والتكوين الإقليمي والشروط التجارية الدقيقة ضمن المشروع.

تصفح حسب القدرة

D8100 Plus Series / تصفح حسب القدرة

تمثل UROVO مورد المنتجات الأساسي، وتكملها SEUIC (Dongji) ومنصات مختارة عندما تتطلب طريقة جمع البيانات أو شكل الجهاز أو خطة النشر خياراً آخر. يجري التحقق من الاختيار النهائي وفق الطراز والسوق والتطبيق المستهدف.

الفئات المقترحة

ملصقات المستودعات والشحن
تتبع التصنيع وملصقات الامتثال
عمليات النشر التي تحتاج إلى توافق ZPL أو EPL أو TSPL أو DPL بموجب خطة تكامل مضيف محددة

تصفح حسب القدرة

منصة نقل حراري وحراري مباشر لسير عمل الملصقات الصناعية.
203/300 تدعم اختيارات النقطة في البوصة والعديد من لغات الأوامر أنظمة الطباعة ومتطلبات الملصقات المختلفة.
تسرد الشركة المصنعة ما يصل إلى 203 mm/ث عند 203 نقطة في البوصة وعرض الوسائط من 20 إلى 118 mm.
يجب التحقق من صحة اختيارات الشريط والوسائط والمستشعر والقاطع والواجهة باستخدام مخزون الملصقات الفعلي والبرنامج المضيف.

كيفية اعتماد جهاز

المواصفات الرئيسية

تكوين مذكور من الشركة المصنّعة؛ يجب تأكيد النسخة الدقيقة قبل الطلب.

المنصة

المعالج	400 MHz, 32-bit ARM9
الذاكرة	128 MB SDRAM and 128 MB flash

الطاقة والخصائص المادية

واجهات	USB 2.0, USB host, serial, 10/100 Ethernet and optional wireless interface listed

الظروف البيئية

البيئة	Operating 5 to 40 C; storage -25 to +55 C; non-condensing humidity limits listed

تكوينات أخرى

طريقة الطابعة	Thermal transfer and direct thermal modes listed
لغات الأوامر	TSPL, EPL, ZPL, ZPL II and DPL listed
القرار	203 dpi or 300 dpi options
سرعة الطباعة	Up to 203 mm/s at 203 dpi; up to 152 mm/s at 300 dpi
الحد الأقصى لعرض الطباعة	104 mm at 203 dpi; 108.4 mm at 300 dpi
عرض الوسائط	20-118 mm; 0.06-0.254 mm thickness listed
الشريط	Up to 67 mm outside diameter, 300 m length and 30-110 mm width listed
جسدية	280 x 190 x 198.3 mm; 2.7 kg; double-layer ABS housing listed

يعتمد الاختيار على التطبيق وطريقة الالتقاط والبيئة والدولة والكمية ومستوى الدعم.

تسليم واضح في كل طبقة

خمس طبقات لبرنامج أجهزة أكثر قابلية للتنبؤ.

تنظم RuggedLayer موارد عدة مصنعين ضمن نموذج متسق بمدخلات ومخرجات وحدود أدلة واضحة.

طبقات الخدمة

اختر طريقة الطباعة ودقة الرأس والوسائط والشريط والمستشعر ومجموعة القطع من مواصفات الملصق.
اختبار التوافق مع لغة الأوامر، أو سلوك USB، أو التسلسلي، أو Ethernet أو الاتصال اللاسلكي، واسترداد قائمة الانتظار باستخدام نظام الإنتاج.
تجميد المعايرة، والصيانة، وكثافة الطباعة، والظلام، والسرعة، والتعامل مع اللفات وإجراءات قطع الغيار قبل بدء التشغيل.

ملحقات النشر

قم بفحص مصدر الطاقة، ونوى الشريط، وحوامل الوسائط، وخيار الكابل أو الشبكة، وأجزاء القطع والصيانة باستخدام الطابعة.
احتفظ بالوسائط المعتمدة والشريط وملف تعريف لغة الأوامر وتعليمات المعايرة التي تم إصدارها مع عملية تسليم النشر.

مختبر RuggedLayer

حدد اختباراً مفيداً.

اذكر الملصقات والوسوم والتطبيق وظروف التشغيل المهمة.

01
قم بطباعة الملصقات التمثيلية بالنصوص والرسومات والرموز الشريطية بخيارات الدقة والسرعات المطلوبة.
02
اختبار استشعار الوسائط، والكشف عن الشريط، والمعايرة، وسلوك القطع أو التمزيق، وإعادة الاتصال بالمضيف، واسترداد قائمة الانتظار في وضع عدم الاتصال.
03
قم بقياس جودة الطباعة واستهلاك الوسائط والوصول إلى الصيانة والإنتاجية خلال عملية إنتاج تمثيلية.

استقبال المشاريع

D8100 Plus Series / ابدأ بالسياق الكافي لجعل الخطوة التالية مفيدة.

اختر هدف المشروع الأقرب واشرح فقط المتطلبات غير السرية المتعلقة بسير العمل والتطبيق والنشر.

إكمال النموذج عرض جميع الأجهزة